Приглашаем на информационно-технический вебинар, посвященный новым технологиям и эффективным производственным решениям для электронной промышленности.
Вебинар состоится 23 сентября с 14:00 до 15:00 (мск).
Вебинар рекомендован
- технологам;
- конструкторам;
- разработчикам;
- специалистам, ответственным за закупку технологических материалов.
Программа
- Бессвинцовые материалы для пайки. Бессвинцовые сплавы.
- Особенности технологии бессвинцовой пайки.
Обсуждаемые вопросы
- Как правильно подобрать материалы для бессвинцовой пайки.
- Как влияют физические характеристики сплавов на надежность паяных соединений.
- Что нужно знать при настройке техпроцесса.
Докладчик
Филиппов Вячеслав,
руководитель направления «Технологические материалы»
Han Raetsen
Регистрация
Участие бесплатное. Регистрация обязательна.
Как присоединиться к вебинару
- Зарегистрируетесь на сайте.
- Внесите наш e-mail events@dipaul.ru в список доверительных.
- В день мероприятия получите письмо на указанный при регистрации email и перейдите по ссылке в вебинарную комнату.
Dates:
среда, 23 сентября, 2020 - с 14:00 по 15:00
Компания:
Рубрика:
Изображения:
