Тенденции современного рынка диктуют свои правила: широкий ассортимент, надежность поставок и, конечно, их сроки являются основными аргументами при выборе деловых партнеров. Узкая специализация поставщиков зачастую бывает неприемлема для серьезных проектов ввиду роста издержек. В такой ситуации ключевым аспектом является выбор партнеров, способных предоставить «решения из одних рук».
Компетенции HEITEC
Разработка и производство являются неотъемлемыми и основополагающими частями любого проекта. Характерной особенностью задач в электронной отрасли является сочетание решений двух различных направлений: непосредственно, направления электроники и направления механики.
В сфере электроники компетентность партнера характеризуется не только его способностью решать чисто технологические задачи, но также и его знаниями в сфере разработки. Под технологическими аспектами понимаются, например, возможность изготовления многослойных плат, возможность двустороннего монтажа компонентов, типы применяемой пайки и прочее. К области разработки относятся разводка и компоновка печатных плат, программирование ПЛИС, а также написание прошивки и программного обеспечения.
В сфере механики, разработка и производство корпусов для размещения электроники требуют от поставщика наличия не только производственных мощностей, но также и опыта создания и расчета конструкций с возможностью обеспечения, например, вибростойкости, определенной степени защиты IP, эффективного отвода тепла и прочее.
Понятно, что при раздельной реализации разработки/производства электронных и механических частей проекта, возникают дополнительные издержки, т.к. наличие промежуточных звеньев в виде ряда субпоставщиков в общем случае, ведет к усложнению планирования и ведения проекта. Значительно увеличивается риск срыва сроков поставки, растут затраты на логистику и, в конечном счете, увеличивается финальная стоимость изделия.
Компания HEITEC (Германия), являясь крупным, с 30-тилетним стажем, игроком в сфере электроники, механики, автоматизации и ПО позволяет избежать дополнительных расходов, предоставляя беспрецедентные возможности, как по контрактному производству, так и разработке электронных модулей и корпусной техники. Из постоянных партнеров HEITEC можно назвать такие маститые фирмы как Siemens, Philips, Fujitsu, Volkswagen, Osram, Rittal и многие другие. Естественно, такое возможно благодаря не только огромным технологическим мощностям, но и, конечно, богатому опыту и навыкам более чем тысячи высококвалифицированных сотрудников.
Таким образом, одной из областей компетенции HEITEC является изготовление электронных модулей с печатными платами, доходящими до 20-ти (и более!) слоев и участвовать в разработке как аппаратной, так и программной части приложений, базирующихся на CPU, FPGA, ASIC, SoC элементах. Написание драйверов и прошивки, согласование интерфейсов между собой, отладка алгоритмом работы и функциональное тестирование электронных модулей: все это теперь может быть получено «из одних рук». Таким образом, полный цикл от блок схемы до серийного изделия, при необходимости, сертификации и последующей поддержки может быть пройден шаг за шагом лишь с одним поставщиком!
Разработка и контрактное производство электронных модулей
Второй стихией компании HEITEC являются корпуса и шасси, предназначенные для размещения электронных модулей и компонентов. Электронный крейт, как базовый корпус для электроники в формате 19 дюймов, все элементы которого подчиняются стандарту IEC 60297 (формат «Евромеханика»), уверенно зарекомендовал себя как универсальный конструктив, на основе которого возможно реализовывать принципы унификации и модульности выстаиваемых приложений.
Основная линейка крейтов Ripac Vario представляет собой (как нетрудно догадаться по названию) идеальный, с точки зрения количества возможных вариаций, конструктив. Совместимость всех компонентов линейки друг с другом позволяет построить конфигурации от 3U до 11U высотой и от 12 до 84HP шириной, в том числе усиленных и вибростойких! Широкий ассортимент комплектующих позволяет составить корпус, подходящий как для установки кросс-платы, так и для установки разъемов формата DIN 41612 / IEC 60603-2.
Линейка Ripac Compact радикально отличается от Vario лишь способом крепления и габаритами: крепление корпуса происходит не к 19-дюймовым профилям, а к монтажной панели, либо DIN-рейке. Такой конструктив чаще всего находит свое применение в системах АСУ (АСУ ТП).
Бывают случаи, когда устройство должно быть доступно в двух исполнениях: для монтажа в стойку и для применения в качестве настольного корпуса. При этом, хорошим тоном является сохранение единообразия продукции: как по дизайну, так и конструктиву. Линейка Ripac Vario Module удовлетворяет этим требованиям, позволяя превратить настольный корпус во встраиваемый в стойку, всего лишь заменой передних фланцев. Доступные конфигурации различной высоты, глубины и ширины позволяют решить любую инженерную задачу как посредством применения вставных модулей (карт, кассет), так и установкой компонентов на монтажную панель.
Корпуса Ripac Vario/Compact/Vario Module
Для малогабаритных приложений применяется конструктив RiBox, предлагающий максимальную полезную ширину 447 мм (!) при минимально занимаемом вертикальном пространстве 1U. Доступно как настольное исполнение, так и для монтажа в 19” стойку. Такой корпус представляет собой идеальное решение для создания компактных и высокопроизводительных вычислительных систем.
Помимо, непосредственно, корпусов для монтажа в стойку, HEITEC может предложить удачное решение, в случае, когда применение высоких стоек (например, производства Rittal) не оправдано. Семейство RiCase представляет собой, по сути, мини-шкафы, позволяющие разместить оборудование в пространстве от 1U до 12U и обеспечить при этом степень защиты вплоть до IP42 для невентилируемых версий. Большой выбор аксессуаров позволяет создать любую комплектацию, согласно заданным требованиям: обзорные дверцы, комплекты заземления, монтажные и направляющие шины, ручки для переноса, комплекты для вертикальной установки и прочее.
Применение более сложных систем высокой доступности, например, на базе платформ MicroTCA, Compact PCI/PXI,VME/VPX/VXI подразумевает повышенные требования к вентиляции, питанию и надежности комплектующих. Такие требования к надежности и стабильности работы приложений обусловлены сферой их применения: телекоммуникации, измерительное и медицинское оборудование, приборы военного назначения и т.д. Обычно, ввиду сложности приложений, комплектация таких устройств напрямую зависит от конкретного технического задания. Поэтому, несмотря на широкий ассортимент каталожных артикулов, зачастую требуется составление индивидуальной конфигурации: подбор блоков питания, кросс-плат, мощности и типа вентиляции и т.д. Шаг за шагом, согласовывая и уточняя техзадание, специалисты HEITEC помогут подобрать решение, идеально подходящее именно для Вас.
Платформы VME/CompactPCI/mTCA
Ну и, конечно, следует отметить возможность разработки и изготовления устройств индивидуальной конфигурации: специальные решения по габаритам, вентиляции, степени защиты IP, прокладки кабеля, нагрузочной способности и т.п. Все это, учитывая, компетенцию HETEC, доступно «под ключ», при этом проект проходит все стадии, начиная от составления технического задания, до последующего производства и дальнейшей поддержки.
Разработка и реализация индивидуальных проектов
При постоянно растущих требованиях рынка и технологическом усложнении электронных устройств, наличие промежуточных звеньев в виде ряда субпоставщиков, как было сказано выше, усложняет процесс ведения проекта, повышая риски и издержки в целом. Крейты и корпуса HEITEC, доступные в различных габаритах и исполнениях идеально подходят для размещения электронных компонентов, а также оборудования формата «Евромеханика». На весь конструктив имеется железнодорожная и aerospace сертификация, а также сертификаты по атомной и медицинской промышленности. Прибавьте к этому возможность индивидуальной разработки и изготовления, как корпусов, так и электронных модулей «из одних рук», и Вы получите идеального партнера в сфере электроники!
